惠州仲愷未來產業再添“硬核動能”，11月19日，在仲愷高新區舉行的“12英寸碳化硅光波導材料發布會暨量子科技產業座談會”上，深圳市國碳半導體科技（惠州市惠士康技術）有限公司宣布，將在惠州仲愷投資建設全球產能最大的12英寸光學級碳化硅材料生產基地。該項目總投資11.5億元，建成后年產值預計超36億元，旨在攻克高端光波導材料的“卡脖子”難題，打破國外長期技術壟斷，為AI芯片、量子通信、AR/VR等前沿產業奠定堅實的國產化材料根基。

　　打造全球最大碳化硅材料生產基地

　　作為第三代寬禁帶半導體的核心材料，碳化硅因其耐高壓、耐高溫、高頻高效等優異特性，已成為新能源汽車、5G通信、人工智能、光電子等前沿產業的關鍵基礎。當前，全球碳化硅市場仍以6英寸為主，業內預測，未來三年內，大尺寸碳化硅將占據80%以上市場份額，但當前全球產能嚴重不足，高端市場長期被國外壟斷。

　　在此背景下，國碳半導體（惠州惠士康）強勢突圍——2022年6月成功研發灣區首塊8英寸碳化硅襯底，并成為全球知名芯片公司認證的供應商。今年8月在惠州成功研發出12英寸碳化硅光波導材料，成為全球少數同時掌握大尺寸導電型與高純型單晶碳化硅制備核心技術的企業之一。

　　“我們的12英寸碳化硅材料具備低吸收率、高透過性及高達2.7的折射率，是目前已知性能最優異的光學材料之一。”公司董事長姚永興介紹，該材料不僅適用于AR/AI眼鏡的輕薄光學鏡片，還將廣泛應用于高速光通信、激光雷達、量子通信等光電子芯片領域。

　　在此背景下，國碳半導體（惠州惠士康）計劃以惠州仲愷為全球總部，在仲愷高新區投資11.5億元，建設年產20萬片的12英寸光學級碳化硅材料項目，項目占地30000平方米，建成后年產值可達36億元，將成為全球規模最大的12英寸碳化硅材料生產基地。其中一期投資3億元，建設年產5萬片12英寸光學級碳化硅材料，1年內建成投產。產品主要包括12英寸碳化硅光波導材料和CoWoS先進封裝中介層，直接服務于AR/VR光波導鏡片、高速光通信、激光雷達以及AI芯片、GPU的2.5D/3D先進封裝，是實現下一代信息技術產業自主可控的核心基礎。

　　產業鏈協同塑造新質生產力

　　活動現場，國碳半導體（惠州惠士康）與仲愷資本集團簽署投資框架協議，并與深圳形意智能科技公司、深圳維深信息技術公司、廣東大族半導體裝備科技有限公司、深圳市海目芯微電子裝備科技有限公司等企業分別簽署合作框架協議，覆蓋裝備供應、技術協同與市場應用，形成從材料、裝備到應用的完整產業鏈閉環。

　　“選擇仲愷高新區，是看中這里優越的區位優勢、完善的產業配套和優質的營商環境，”姚永興表示，仲愷毗鄰深圳，地處粵港澳大灣區核心區域，交通便利，且惠州地區已形成較為完善的電子信息產業鏈，為半導體產業發展提供了有力支撐。這一項目的落地，將進一步提升惠州在高端新材料領域的產業集聚度，為大灣區打造世界級電子信息產業集群注入新動能。

        仲愷高新區相關負責人表示，從引入國碳半導體（惠州惠士康）項目，到引導項目向產業鏈化，仲愷高新區在“載體平臺、產業基金、人力支持、政策服務”等科創要素上給予了全方位的服務，落實了國家“十五五”規劃中發展未來科技、構建科技創新體系建設以及服務于仲愷高新區新能源、新材料和AI等主導產業的戰略要求。接下來，國碳半導體（惠州惠士康）項目將為仲愷高新區在“十五五”期間大力發展智能穿戴（AR眼鏡）、AI產業、新能源、新材料等戰略性新興產業提供核心支撐，同時帶動區域高端人才集聚、產業結構優化升級，為地方經濟高質量發展注入強勁持久動能。

     【專家座談】共探碳化硅與量子科技新未來

      會上，中國科學院院士、國碳半導體（惠州惠士康）首席科學家唐叔賢，國碳半導體總經理張猛，中國電子學會理事夏俊等業內專家齊聚一堂，圍繞碳化硅材料突破、量子科技應用與產業生態建設等議題展開深入交流，為惠州布局半導體產業提供了前瞻性見解。

       唐叔賢在專題分享中解析了碳化硅的獨特優勢：“作為一種寬禁帶半導體材料，碳化硅兼具光子與電子雙重特性，這與僅具電子特性的傳統硅材料形成顯著差異。”他指出，碳化硅的長晶技術，隨著缺陷控制技術的進步，未來有望取代硅在半導體領域的主導地位。談及應用前景，唐叔賢特別描繪了AR眼鏡的創新應用場景：“年輕一代的社交方式正在革新，未來通過AR眼鏡可實現‘街頭相遇、即時互動’的全新社交體驗。”

       “曾被視為前沿概念的‘量子材料’，如今已在國內及歐美實驗室取得實質性突破。”國碳半導體（惠州惠士康）總經理張猛在研討中透露，基于碳化硅材料的量子計算機已實現室溫多比特運行，谷歌、英偉達等科技巨頭正加速布局量子計算領域，其中英偉達更創新性地提出“量子計算機與傳統GPU協同”的技術路線。他同時表示，國碳半導體（惠州惠士康）在12英寸碳化硅技術方面已建立領先優勢，并期待與大灣區產業鏈伙伴深化合作，共同攻克技術難題。

       中國電子學會理事夏俊在分享中強調，碳化硅在軌道交通、汽車電子、通信微波等數字化領域應用前景廣闊，且原材料儲備豐富，具備大規模產業化條件。他特別指出，培育新質生產力需要配套的新型生產關系支撐，建議地方政府借鑒合肥模式，以戰略投資者身份，從資本、場地、人才等要素層面提供系統性政策支持，以優質服務賦能高新技術企業成長。

（文 劉乙端）